超声波测厚仪的探头使用及注意事项

   超声波测厚仪的使用及注意事项包括:
  首先是选择探头。测厚用探头一般要根据测厚范围,测量精度和工件条件来选择。双晶片探头比较好,它的测量范围较宽,下限较低。   
  测厚时被测工件的表面处理与探伤时的要求相同。对粗糙表面测厚,要求打磨的面积不大,关键在于平整。   
  藕合剂选用也同探伤时一样,对小径管管壁和坚立的壁等的测厚,采用甘油或水玻璃为宜。  
  测量时,为避免耦合剂薄膜的多次反射或其他杂波信号引起的假读数,一定要指示稳定且能重复呈现后再读取数据。假读数在绝大多数情况中指示是不稳定的。
  使用双晶探头时,对于一般无方向性问题的工件。探头放置方向无关,并且每个测点测一次即可。对于管道测厚,探头的放置方向要使其隔声层垂直于管道轴线,对于其他与探头放置方向有关的测厚,各测点应测量二次(先测一次,然后将探头旋转90°再测一次),并做好标记和记录。


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